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近年來，國(guó)產(chǎn)汽車MCU隨著汽車電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的快速發(fā)展，汽車對(duì)芯片的需求越來越大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)燃油汽車一般需要500個(gè)芯片，電動(dòng)汽車需要1500個(gè)芯片，而高端智能電動(dòng)汽車需要3000多個(gè)芯片。

北京四維圖新科技有限公司首席執(zhí)行官程鵬一次公開演講中表示，芯片成本僅占汽車BOM成本的5%，但預(yù)計(jì)到2030年，芯片成本將占高端汽車BOM成本的20%以上。

這在燃油車時(shí)代是完全不可想象的，發(fā)動(dòng)機(jī)占成本的10%，芯片占20%。程鵬認(rèn)為，汽車芯片的軌道值得一試，前景非常好。

因此，我們可以看到，許多國(guó)內(nèi)芯片芯片企業(yè)宣布進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈，并推出相關(guān)產(chǎn)品。目前，國(guó)內(nèi)有一些好公司在汽車級(jí)MCU方面做得很好，如新旺微電子、四維圖新子公司杰發(fā)科技、BYD、賽騰微電子等少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了汽車級(jí)MCU產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)，但主要是低端市場(chǎng)，目前汽車廠滲透率仍很低。此外，趙毅創(chuàng)新、國(guó)家技術(shù)、新海科技等公司也有部分MCU產(chǎn)品，或正在通過汽車級(jí)認(rèn)證，已開始在汽車后裝市場(chǎng)采用。

新旺微電子KungFu系列MCU

據(jù)電子愛好者>了解，新旺微電子很早就開始布局車輛級(jí)MCU產(chǎn)品線。2012年，KungFu車輛級(jí)MCU開始應(yīng)用于汽車后裝市場(chǎng)；2015年，推出第二代基于KungFu8核心的車輛級(jí)MCU，引入AEC-Q100設(shè)備可靠性測(cè)試規(guī)范，進(jìn)入汽車前裝市場(chǎng)；2019年，發(fā)布了17款滿足AEC-Q100可靠性認(rèn)證的8位MCU，量產(chǎn)了基于KungFu32核心的32位車輛級(jí)MCU，進(jìn)入主要汽車領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)，完成了產(chǎn)品和應(yīng)用市場(chǎng)的雙向升級(jí)。

經(jīng)過十多年的發(fā)展，其8位和32位MCU產(chǎn)品線的產(chǎn)品型號(hào)已接近40款，涵蓋智能鑰匙、電源和電機(jī)、汽車照明、儀表輔助和汽車聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)、TBOX、遠(yuǎn)程點(diǎn)火、防盜報(bào)警和汽車搜索。

可以說，汽車標(biāo)準(zhǔn)MCU是新旺微電子近年來發(fā)展的核心業(yè)務(wù)和主要增長(zhǎng)點(diǎn)。據(jù)了解，新旺微電子近年來不斷完善汽車標(biāo)準(zhǔn)MCU控制流程，從芯片設(shè)計(jì)、制造到質(zhì)量控制，各環(huán)節(jié)符合汽車電子標(biāo)準(zhǔn)，通過持續(xù)投資，建立可靠性實(shí)驗(yàn)室，確保AEC-Q100可靠性測(cè)試流程，不斷提高汽車標(biāo)準(zhǔn)MCU的性能和可靠性。

在新產(chǎn)品研發(fā)方面，新旺微電子制定了每年推出多款新產(chǎn)品的策略。2021年上半年推出KF32A156芯片，主要用于車身車載模塊控制。擁有512KBFlash和64KBRAM，支持2路CANFD，工作范圍達(dá)到Grade1(-40~125℃)車輛規(guī)格等級(jí)；今年下半年，新成員KF32A146推出芯片擁有256KBFlash和32KBRAM，主頻72Mhz，支持1路CANFD，工作溫度范圍達(dá)到Grade1(-40℃~125℃)車規(guī)等級(jí)。KF32A156和KF32A146的量產(chǎn)，意味著新旺在電源兼容性和高速CAN總線通信方面發(fā)揮了更大的價(jià)值，使新旺車規(guī)產(chǎn)品在車身控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了全場(chǎng)景技術(shù)覆蓋。

在未來規(guī)劃方面，新旺微電子于2021年底正式啟動(dòng)ISO26262項(xiàng)目，開始開發(fā)ASIL-D級(jí)應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品，圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線布局，完善自身KungFu內(nèi)核生態(tài)系統(tǒng)。

四維圖新車規(guī)級(jí)MCU布局(杰發(fā)科技)。

2018年底，四維圖自主研發(fā)量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首款符合AEC-Q100要求的32位MCU芯片AC7811，實(shí)現(xiàn)了ABS防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、BMS動(dòng)力電池管理系統(tǒng)等汽車應(yīng)用的前裝量產(chǎn)出貨。與寶馬、豐田、福特、大眾等國(guó)內(nèi)外汽車公司建立了全面合作，向上汽、一汽、長(zhǎng)安等國(guó)內(nèi)汽車廠出貨量超過100萬家。

2020年初，第二代MCU產(chǎn)品AC7801x量產(chǎn)，覆蓋不同級(jí)別的車身控制應(yīng)用，并迅速向前擴(kuò)展。MCU-AC7801x，基于Armcortex-M0+內(nèi)核，主要用于汽車電子和高可靠性工業(yè)領(lǐng)域。AC7801x符合AEC-Q100規(guī)范，配備先進(jìn)的CAN-FD總線接口，外設(shè)豐富，Flash容量大，適應(yīng)性靈活，功耗低，可靠性高；包裝形式有LQFP48、QFN32、TSSOP20三種。

此外，根據(jù)杰發(fā)科技官網(wǎng)信息，公司即將推出新一代MCUAC7840x系列，是一款符合ISO262ASIL-B級(jí)功能安全的MCU芯片，采用ArmCortex-M4F內(nèi)核，符合AEC-Q100Grade1車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。此外，該系列還將提供豐富的配置和靈活的選擇，包裝管腳為48~176Pin，Flash容量為256KB~2MB。

比亞迪半導(dǎo)體車級(jí)MCU策略

BYD半導(dǎo)體在MCU領(lǐng)域有十多年的經(jīng)驗(yàn)，逐步實(shí)現(xiàn)從工業(yè)MCU芯片到汽車標(biāo)準(zhǔn)MCU芯片的技術(shù)延伸。2018年，BYD半導(dǎo)體推出了第一代8級(jí)MCU芯片，具有高速核心、LIN通信、電容觸摸按鈕、PWM脈沖寬度輸出等功能，主要用于汽車電子控制場(chǎng)景，如車燈、車內(nèi)按鈕等。

2019年推出第一代32級(jí)MCU芯片，根據(jù)ISO26262安全等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成各種通信模塊，具有多路計(jì)數(shù)器、計(jì)時(shí)器和PWM脈沖寬輸出功能，包括高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換功能，支持即時(shí)數(shù)據(jù)保存等通用模塊外設(shè)，用于電動(dòng)窗口、電動(dòng)座椅、雨刮器、儀表等汽車電子控制場(chǎng)景。累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)制造商中處于領(lǐng)先地位，批量裝載在比亞迪的整個(gè)系列車型中。

賽騰微電子的車級(jí)MCU布局

自2016年成立以來，賽騰微一直在不斷豐富其產(chǎn)品線，從簡(jiǎn)單的主控MCU，到主控MCU及其配套Power設(shè)備的芯片組合，再到基于自身芯片的整體解決方案，全面滿足車廠及其Tier-I/II供應(yīng)商的需求。

公司自成立以來，推出了8位低功耗MCU-ASM87L(A)164X、8位超值MCU-ASM87F(A)081X、32位電機(jī)控制MCU-ASM30(A)M083X三大系列MCU產(chǎn)品，并通過了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于汽車LED動(dòng)態(tài)流水燈、車載無線充電發(fā)射器、車窗玻璃升降器等汽車電子零部件。

據(jù)公開資料顯示，賽騰微電子于2018年實(shí)現(xiàn)了吉利旗艦車型主控MCU的批量出貨，到2019年至2020年實(shí)現(xiàn)了奇瑞新能源、東風(fēng)柳汽、江鈴汽車、上汽通用五菱、江淮汽車等MCU+Power設(shè)備的批量出貨，到2021年，上汽通用、廣州汽車、比亞迪等合作和比亞迪。

據(jù)其官方網(wǎng)站報(bào)道，賽騰微電子于今年1月27日完成了數(shù)千萬元的一輪融資，將加快賽騰微電子MCU+Power汽車規(guī)則芯片組合的研發(fā)和營(yíng)銷。

雖然在汽車MCU市場(chǎng)上，主要是海外半導(dǎo)體制造商，但未來在中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)的機(jī)會(huì)仍然很大，因?yàn)閲?guó)家正在推動(dòng)芯片本地化。此外，從市場(chǎng)的角度來看，國(guó)內(nèi)汽車規(guī)格的MCU也具有存在的價(jià)值。首先，國(guó)內(nèi)汽車規(guī)格的MCU產(chǎn)品更便宜；其次，當(dāng)MCU產(chǎn)品迭代時(shí)，汽車制造商有足夠的發(fā)言權(quán)來指出未來的方向。汽車制造商之前的反饋在國(guó)外半導(dǎo)體制造商中得到的反應(yīng)相對(duì)較少。此外，近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商如雨后春筍般涌現(xiàn)，適者生存后，我相信留下來的將有足夠的產(chǎn)品實(shí)力。

此外，新能源汽車的快速發(fā)展促進(jìn)了汽車標(biāo)準(zhǔn)芯片的需求。此外，自2020年底以來，芯片市場(chǎng)的持續(xù)缺乏給了國(guó)內(nèi)汽車標(biāo)準(zhǔn)芯片企業(yè)很多機(jī)會(huì)。現(xiàn)在很多國(guó)產(chǎn)MCU都獲得了汽車廠商和Tier1企業(yè)的測(cè)試機(jī)會(huì)，有的甚至進(jìn)入了前裝市場(chǎng)?？梢哉f，未來幾年是國(guó)產(chǎn)汽車標(biāo)準(zhǔn)MCU產(chǎn)品甚至其他汽車標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈的好時(shí)機(jī)。